Hochleistungs-Wärmeleitpaste für Overclocking und Gaming-PCs, 3g
• Nanotechnologie verbessert die Wärmeleitung durch Mikromoleküle.
• Aus nicht-elektrisch leitenden Materialien, sicher im Gebrauch.
• Mit Spachtel für einfache und schnelle Anwendung.
• Erhöht die Leistung von CPU- und VGA-Kühlern.
• Geringer Verdampfungspunkt, hohe Temperaturbeständigkeit.
• 3g Wärmeleitpaste enthalten.
| Model | TG3 （3g) |
| Thermal Conductivity | >5.15W/m-K |
| Thermal Impedance | <0.205> |
| Specific Gravity | >3.25 |
| Viscosity | 1000 cps |
| Thixotropic Index | 330 ±10mm |
| Moment Beared Temperature | -50~240℃ |
| Operation Temperature | -30~220℃ |
| Silicone Compounds | 30% |
| Carbon Compounds | 20% |
| Metal Oxide Compounds | 50% |
| Net Weight | 3g |
| EAN Code | 6931858786157 |
